古鳌科技:关于公司重大资产重组摊薄即期回报采取填补措施及承诺事项的说明

上海古鳌电子科技股份有限公司 关于公司重大资产重组摊薄即期回报采取填补措施及承诺 事项的说明 上海古鳌电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟将 持有的东高（广东）科技发展有限公司 2.00%的股权转让给关联方上海睦誉企 业管理中心（有限合伙）（以下简称"本次交易"）。 委托加工、生产合作事宜达成一致意见，并签订了《战略合作协议》。依据该协 议，公司于 2023 年 10 月与新存科技及其他股东共同设立控股子公司昆山古鳌 半导体有限公司，为未来从事存储芯片模组产业进行准备，以推动公司业务转 型升级，从而提升公司经营能力，实现公司长远战略布局。 一、本次交易摊薄即期回报情况 根据上市公司 2023 年度、2024 年 1-5 月合并财务报表，以及众华会计师事 务所（特殊普通合伙）出具的《备考审阅报告》（众会字（2024）第 10108 号）， 本次交易前后公司主要财务指标如下表所示： | 项目 | 2024 年 5 /2024 年 | 月 31 日 1-5 月 | 2023 年 12 /2023 | 月 31 日 年度 | | | --- | --- | --- | --- | --- | -- ...