芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-036 芯联集成电路制造股份有限公司 关于拟申请注册发行银行间债券市场 非金融企业债务融资工具的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为满足芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称公司）经营发展资 金需求，调整优化公司债务结构，降低财务费用，为公司高质量发展提供 低成本资金支持，根据《中华人民共和国公司法》《银行间债券市场非金 融企业债务融资工具管理办法》等法律法规及公司《章程》规定，结合公 司经营实际和银行间债券市场现状，公司于 2025 年 7 月 1 日召开第二届董 事会第六次会议，审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融 企业债务融资工具的议案》，拟向中国银行间市场交易商协会（以下简称 交易商协会）申请注册发行总额不超过人民币 40 亿元的银行间债券市场非 金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据、超短期融资券（以下简 称本次发行）。具体如下： 一、发行方案主要内容 中期票据发行期限不超过 5 年（含 5 年），超短期融资券发行 ...