希荻微(688173) - 董事会关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金摊薄即期回报情况及填补措施与相关主体承诺的说明

希荻微电子集团股份有限公司董事会 关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 摊薄即期回报情况及填补措施与相关主体承诺的说明 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟通过发行 股份及支付现金方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司 100%股份并募集配套 资金（以下简称"本次交易"）。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中 小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）、《国务院关于进 一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）和《关于首发及 再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕 31 号）等法律、法规、规章及规范性文件的要求，公司董事会分析了本次交易 对即期回报摊薄的影响并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施 能够切实履行作出了承诺，具体情况如下： 一、本次交易对公司当期每股收益摊薄的影响 根据上市公司 2023 年度、2024 年度审计报告及《希荻微电子集团股份有限 公司审阅报告及备考财务报表》（信会师报字[2025]第 ZC10384 号），不考虑募集 配套资金，本次交易对上市公司主要 ...