北京君正(300223) - 关于全资子公司完成工商变更登记的公告

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-042 北京君正集成电路股份有限公司 关于全资子公司完成工商变更登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 法定代表人：张紧 成立日期：2014 年 02 月 14 日 住所：安徽省合肥市高新区大龙山路 1855 号君正科技园 C 座一层 101 经营范围：半导体集成电路芯片的研发、设计、委托加工、销售；计算机 软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备的设计、开发、销售；技术开 发、技术转让、技术咨询、技术服务。自营和代理各类商品和技术的进出口业 务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准 后方可开展经营活动) 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）根据总体规划，经第 六届董事会第二次会议和 2024 年年度股东大会审议通过，将"车载 ISP 系列芯 片的研发与产业化项目"变更为"3D DRAM 芯片的研发与产业化项目"，并由 公司下属全资子公司芯成半导体（上海）有限公司承担。原承担"车载 ISP 系列 芯片的研发与产业化项目" ...