晶方科技(603005) - 晶方科技公司章程（2025年8月修订）

苏州晶方半导体科技股份有限公司 章程 2025 年 8 月 | | | 第一章 总 则 第一条 为维护公司、股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和 行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称《证券法》）和其他有关规定，制定本章程 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关规定成立的股份有限公司（以下 简称公司）。 公司以发起设立方式设立；在江苏省市场监督管理局注册登记，取得营业 执照，营业执照号 913200007746765307。 第三条 公司于 2014 年 1 月 6 日经中国证券监督管理委员会核准，首次向 社会公众发行人民币普通股 56,674,239 股，于 2014 年 2 月 10 日在上海证券交 易所上市。 第四条 公司注册名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司；英文名称： China Wafer Level CSP Co., Ltd. 第五条 公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号；邮编：215026。 第六条 公司注册资本为人民币 652,171,706 元。 第七条 公司为永久存续的股份有限公司。 第八条 代表公司执行公司事务的董事 ...