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晶方科技:动态跟踪点评报告:TSMC预计推出CPO技术,先进封装迎来新增长
东吴证券· 2024-12-31 11:53
晶方科技(603005) 动态跟踪点评报告:TSMC 预计推出 CPO 技 术,先进封装迎来新增长 2024 年 12 月 31 日 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|----------|---------|----------|----------|----------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入(百万元) | 1,106.07 | 913.29 | 1,186.50 | 1,539.42 | 1,943.43 | | 同比( % ) | (21.62) | (17.43) | 29.92 | 29.74 | 26.24 | | 归母净利润(百万元) | 228.44 | 150.10 | 243.39 | 387.73 | 488.51 | | 同比( % ) | (60.34) | (34.30) | 62.15 | 59.31 | 25.99 | | EPS- 最新摊薄(元 / ...
晶方科技:新技术逐步推进,海外产能积极布局
中邮证券· 2024-12-09 08:26
证券研究报告:电子 | 公司点评报告 2024 年 12 月 9 日 公司基本情况 最新收盘价(元) 28.73 总股本/流通股本(亿股)6.52 / 6.52 总市值/流通市值(亿元)187 / 187 52 周内最高/最低价 34.49 / 13.73 资产负债率(%) 14.6% 市盈率 124.91 第一大股东中新苏州工业园区创业 投资有限公司 研究所 股票投资评级 买入|首次覆盖 个股表现 -40% -31% -22% -13% -4% 5% 14% 23% 32% 41% 50% 2023-12 2024-02 2024-05 2024-07 2024-09 2024-12 晶方科技 电子 资料来源:聚源,中邮证券研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 晶方科技(603005) 新技术逐步推进,海外产能积极布局 ⚫ 投资要点 海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部,进一步 完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台,并积极推进 马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设,以更好贴近海外客 户需求、巩固提升海外 ...
晶方科技(603005) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 09:18
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位:元 币种:人民币 证券代码:603005 证券简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------------|---------------------------------------|----------------------|--- ...
晶方科技(603005) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-23 08:35
公司代码:603005 公司简称:晶方科技 2024 年半年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 171 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人(会计主管人员)段佳国声 明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险 ...
公告全知道:存储芯片+信创+AI PC+数据中心+华为!公司推出的第一颗主控芯片产品已回片验证
财联社· 2024-07-08 14:24
①存储芯片+信创+AI PC+数据中心+华为!这家公司推出的第一颗主控芯片产品目前已回片验证;②光 刻机+第三代半导体+芯片!晶圆级封装龙头中报预喜;③车路协同+无人驾驶+华为+无人机!公司有产 品应用于大疆民用无人机。 【重点公告解读】 佰维存储:公司与OPPO等主要AI手机厂商和HP等主要AIPC厂商建立密切合作关系 佰维存储披露投资者关系活动记录表显示,公司与OPPO、传音等主要的AI手机厂商和HP、联想、 Acer等主要的AIPC厂商建立了密切的合作关系,新产品在不断导入。公司面向AI手机已推出UFS3.1、 LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品;面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品;面向AI 服务器,已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。公司始终保持敏锐洞 察力,面对AI端侧设备本地化部署和轻量化模型的发展趋势,积极探索存储创新应用,赋能新兴终端应 用的规模化落地。 点评:公开资料显示,佰维存储的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司 的主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务 ...
晶方科技(603005) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-08 09:49
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-032 2024年半年度业绩预告 重要内容提示: 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 1、经公司财务部门初步测算,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东 的净利润为 10,800 万元至 11,700 万元,与 2023 年上半年同比增长 40.97%至 52.72%,与 2023 年下半年环比增长 46.97%至 59.22%。 二、上年同期业绩情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2、扣除非经常性损益事项后,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东 的净利润约为 8,700 万元至 9,700 万元,同比增长 46.85%至 63.73%。 (一)业绩预告期间 (二)业绩预告情况 (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。 (一)公司2023年半年度归属于上市公司股东的净利润:7,661.14万元,归 属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:5,924.39万元。 (一)随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增 长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持 ...
晶方科技:Q1利润同比高速增长,车载+TSV封装贡献成长动能
长城证券· 2024-06-13 02:31
证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 06 月 05 日 晶方科技(603005.SH) Q1 利润同比高速增长,车载+TSV 封装贡献成长动能 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------------------|-------------|-------------|------------|------------|----------|-----------------------------------------|-----------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 买入(维持评级) | | | 营业收入(百万元) | 1,106 | 913 | 1,271 | 1,659 | 2,122 | 股票信息 | | | 增长率 yoy ( % ) 归母净利润(百万元) | -21.6 228 | -17.4 150 | 39.2 302 | 30.6 410 | 27.9 503 | 行业 | 电子 | ...
晶方科技:光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖,机构进入前十大流通股东名单
北京韬联科技· 2024-06-11 13:00
公司近期看点: 以下为付费部分(不可见) 2023 年下游需求不振,导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始,半导体开始逐渐呈现复苏趋势,今年一季度全球半导体销售总 标题:光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖,机构进入前十大流通股东名单 摘要:股东户数最近 2 个季度连续减少。 作者:市值风云 App:韦三甲 -- 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量 产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 额同比增长 15.2%。 7 16 14 6 12 5 10 4 8 3 6 2 4 1 2 0 - 0 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年一季度 2024年一季度 奥运角的母亲属—— 买房竞彩图 |-- 人名说培和 (来源:Choice 金融终端,制图:市值风云 APP) 合同负债(亿元) 1、光刻机概念:公司下属荷兰 ANTERYON 公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。 3、汽车芯片概念:全球最大的 CIS 芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展 ...
行业回暖,一季度利润实现高增长
财信证券· 2024-05-09 02:30
| --- | --- | --- | |---------------------------|----------|--------------| | 交易数据 \n当前价格(元) | 评级变动 | 首次 \n17.71 | | 52 周价格区间(元) | | 13.73-25.85 | | 总市值(百万) | | 11557.82 | | 流通市值(百万) | | 11549.97 | | 总股本(万股) | | 65261.60 | | 流通股(万股) | | 65217.20 | | --- | --- | --- | --- | |----------------------------------------|-----------------|---------|----------| | | | | | | 23% | 晶方科技 | 半导体 | | | 3% | | | | | -17% | | | | | -37% 2023-05 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | | | | | | | | % | 1M | 3M | 12M | | 晶方科技 | -0.45 | ...
晶方科技(603005) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 10:17
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 一、 主要财务数据 1 / 13 (二)非经常性损益项目和金额 | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------|--------------| | | | | 对于现金结算的股份支付,在可行权日之 后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益 | | | 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益 | | | 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | | 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益 | | | 受托经营取得的托管费收入 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -30,000.00 | | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | | ...