希荻微(688173) - 希荻微关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

希荻微电子集团股份有限公司 在消费电子领域，公司始终聚焦技术创新与场景化应用，通过覆盖智能终端 核心需求的模拟芯片解决方案持续推动用户体验升级。2025 年上半年，公司针 对移动设备能效管理痛点，自主研发的开关充电芯片HL7010显著提高充电效率， 实现更快速、环保的充电体验；同步开发的接口保护芯片 HL5081 集成多重安全 防护机制，有效保障各类电子设备在复杂工况下的稳定运行。公司产品矩阵已形 成从芯片设计到终端应用的完整技术闭环，为全球主流消费电子品牌的产品迭代 提供关键技术支持，助力构建更安全高效的智能设备生态体系。 车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。2025 年上半年，公司 聚焦智能座舱、汽车天线、车身控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）等下游应用 场景，推出了多款车载系列新产品，如双通道高边开关芯片HL85216和HL85214、 8 通道电源开关芯片 HL85875、单通道低边开关芯片 HL85103L 和 HL85105L， 为汽车制造商的关键应用提供多功能和全面的电源管理解决方案。报告期内，公 司车规芯片的销售体量持续增加，并成功导入多家国内头部汽车品牌供应链。 1 / 7 针对服 ...