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华懋科技(603306) - 华懋科技关于“华懋转债”2025年付息公告
HMTHMT(SH:603306)2025-09-08 10:02

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 可转债付息债权登记日:2025 年 9 月 12 日 证券代码:603306 证券简称:华懋科技 公告编号:2025-085 债券代码:113677 债券简称:华懋转债 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司 关于"华懋转债"2025 年付息公告 (二)发行日期:2023 年 9 月 14 日 (三)发行数量:1,050 万张 (四)票面金额和发行价格:本次发行的可转债每张面值 100 元人民币,按 面值发行。 可转债除息日:2025 年 9 月 15 日 可转债兑息日:2025 年 9 月 15 日(由于 2025 年 9 月 14 日为非交易日, 可转债付息日顺延至 2025 年 9 月 15 日;顺延期间不另付息。) 本次每百元兑息金额(含税):0.50 元 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 9 月 14 日向不特定对象发行的可转换公司债券(以下简称"华懋转债")将于 2025 年 9 月 15 日开始支付自 2024 年 ...