北京君正(300223) - 关于全资子公司完成工商变更登记的公告

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-061 注册资本：54991.027243 万元 类型：其他有限责任公司 法定代表人：刘强 成立日期：2014 年 11 月 02 日 北京君正集成电路股份有限公司 关于全资子公司完成工商变更登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）根据总体规划，经第 六届董事会第二次会议和 2024 年年度股东大会审议通过，将"车载 ISP 系列芯 片的研发与产业化项目"变更为"3D DRAM 芯片的研发与产业化项目"，并由 公司下属全资子公司芯成半导体（上海）有限公司承担。原承担"车载 ISP 系列 芯片的研发与产业化项目"的公司全资子公司合肥君正科技有限公司将就"车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目"的剩余募集资金进行减资，由公司通过全资 子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称"北京矽成"）向承担"3D DRAM 芯片的研发与产业化项目"的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。上述子公 司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 近日， ...