芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-060 芯联集成电路制造股份有限公司 2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 公司已于近日完成了芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年度第一期 科技创新债券（债券简称：25 芯联集成 SCP001(科创债)）的发行。本期债 券发行额为 5 亿元人民币，期限为 270 天，债券面值为人民币 100 元，发 行利率为 1.6%。 本期债券由浙商银行股份有限公司为主承销商组织承销团，通过簿记 建档、集中配售的方式在全国银行间债券市场公开发行。本期债券募集资 金将用于公司经营发展，调整优化公司债务结构，降低财务费用，支持公 司的高质量发展。 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2025 年 10 月 31 日 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称公司）于 2025 年 7 月 1 日 召开第二届董事会第六次会议,于 2025 年 7 月 18 日召开 2025 年度第一次 临时股东大会审议通 ...