景嘉微(300474) - 关于控股子公司边端侧AI SoC芯片研发进展情况的公告

证券代码：300474 证券简称：景嘉微 公告编号：2025-058 长沙景嘉微电子股份有限公司 关于控股子公司边端侧 AI SoC 芯片 研发进展情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司无锡诚恒微 电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系 列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经 测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已 达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的 功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。 该芯片尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生重大影响，对公 司未来业绩影响程度尚无法准确预测。同时，未来的市场需求、市场拓展及竞争 情况存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。 一、边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列基本情况 诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注提供高 端主控智算处理器 ...