华懋科技(603306) - 华懋（厦门）新材料科技股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）修订说明

2025 年 11 月 7 日，公司收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具 的《关于华懋（厦门）新材料科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并 募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证上审（并购重组）〔2025〕91 号）（以下简称"《审核问询函》"）。上交所依据相关规定对公司报送的本次交易 的申请文件进行了审核，并形成了问询问题。公司及相关中介机构根据《审核问 询函》所列问题进行了逐项研究和认真落实，对相关事项逐一进行说明回复，并 对公司于 2025 年 9 月 30 日披露的《华懋（厦门）新材料科技股份有限公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称 "重组报告书"）进行了相应的修订、补充和完善。 相较于 2025 年 9 月 30 日披露的重组报告书，本次主要修订情况如下： | 章节 | | 修订情况 | | --- | --- | --- | | 释义 | 补充相关释义 | | 华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨 关联交易报告书（草案）（修订稿）修订说明 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何 ...