金盘科技(688676) - 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募集资金投资项目的公告

证券代码：688676 证券简称：金盘科技 公告编号：2026-003 海南金盘智能科技股份有限公司 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募 集资金投资项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称"金盘科技"或"公司"）于 2026 年 1 月 4 日召开第三届董事会独立董事专门会议第七次会议、第三届董事 会审计委员会第十四次会议、2026 年 1 月 7 日召开第三届董事会第三十一次会 议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的议案》， 同意公司以可转债募集资金向浙江金盘实业有限公司（以下简称"浙江金盘"） 提供总额不超过 52,781.83 万元（含 52,781.83 万元）借款用于实施"数据中心电 源模块等成套系列产品数字化工厂项目（桐乡）"、"VPI 变压器数字化工厂项 目（桐乡）"及"研发办公楼建设项目（桐乡）"；向武汉金盘智能科技有限公 司（以下简称"武汉金盘智能"）提供总额不超过 16,493.00 万元（含 ...