晶合集成(688249) - 晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-001 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于部分募投项目结项并将节余募集资金 永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次结项的募投项目名称：后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研 发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）、28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项 目。 本次节余金额为 13,304.90 万元（截至 2026 年 1 月 31 日，含扣除手 续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换 的发行费用，实际金额以资金转出当日专户余额为准），为提高募集资金的使 用效率，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）拟将结项募集 资金投资项目的节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 ...