金海通(603061) - 关于全资子公司投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的公告

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-017 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于全资子公司投资建设上海澜博半导体设备 制造中心建设项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资标的名称：上海澜博半导体设备制造中心建设项目（以下简称"新 建半导体设备制造中心"、"本项目"）； 投资金额：不超过 4 亿元； 已履行的审议程序：本次投资已经天津金海通半导体设备股份有限公 司（以下简称"公司"）2026 年 2 月 11 日召开第二届董事会第二十五次会议 审议通过，本项目在公司董事会的审批权限内，无需提交公司股东会审议。 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项： 1、 投资项目审批风险：本次投资项目需获得政府相关部门关于土地使用权、 环境影响评估等事项的审批或备案。若公司未能按预期完成上述审批或备案，可 能导致项目建设进度不及预期，进而对项目投资效益产生不利影响； 2、 投资项目实施进度可能不及预期的风险：公司已对本次投资项目的实施 与管理进行了合理规划和设计，但项目进度安排 ...