天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-013 1 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |---------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | 特定对象调研 | 线上分析师会议 | | 投资者关 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 系活动类 | 新闻 ...

投资者朋友们大家好我是金海通副总经理兼董事会秘书刘海龙首先我仅代表公司董事会和管理层欢迎大家参加金海通2024年第三季度业绩说明会感谢大家一直以来对公司的关心和支持今天我将从公司简介业绩回顾发展战略三个方面和大家介绍 首先从公司简介开始天津金海东半导体设备股份有限公司成立于2012年12月是一家从事研发生产并销售集成电路测试分显机的高新技术企业属于集成电路和高端装备制造产业自成立以来公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域 以成为全球测试分选行业领先者为目标致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业的发展公司深耕平移式测试分选机领域经过多年不断的技术积累先后研发出一个SEED、SARMIT、POLY等系列产品可以满足不同类型客户对不同种类芯片的测试分选需求除产品系列外 公司产品功能配置种类丰富同一系列测试分选机可定制不同规格机型及配置产品公司产品的技术指标已达到同类产品的国际先进水平产品遍布中国大陆中国台湾欧美东南亚等全球市场公司产品在客户处测试分选的芯片 应用领域广泛包括但不限于消费电子汽车通信等领域第二部分业绩回顾2024年前三季度公司实现营业收入25633.1万元较2023年前三季度同比下降4.59 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-012 1 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-------------------|--------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | 特定对象调研 | 线上分析师会议 | | 投资者关 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 系活动类 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 别 | 现场访谈 | 线上调研 | | | 其他 | | | | | 中邮证券、中信证券、海通证券、上海汐泰投资、招商证券、光大证 | | 参与单位 | | 券、国融基金、天风证券、理臻投资、长城财富保险资管、东北证券、 华泰证券、东吴证券、仁馨资本、东兴证券、中泰证券、上海常 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024 年 10 月 30 日 公司基本情况 最新收盘价（元） 81.90 总股本/流通股本（亿股）0.60 / 0.42 总市值/流通市值（亿元）49 / 34 52 周内最高/最低价 99.26 / 55.70 资产负债率(%) 11.7% 市盈率 55.71 第一大股东 崔学峰 股票投资评级 买入|维持 个股表现 -37% -32% -27% -22% -17% -12% -7% -2% 3% 8% 13% 2023-10 2024-01 2024-03 2024-06 2024-08 2024-10 金海通 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC 登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 金海通(603061) 股份支付短期影响利润，拟受让猎奇智能部分股权 发挥协同作用 ⚫ 事件 10 月 29 日，公司披露 2024 年第三季度报告。 24 年前三季度公司实现营收 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|---------------|--------------------------------------|----------------|---------------- ...

证 研 报 公 司 研 2024 年 09 月 09 日 究 | --- | --- | --- | |----------------------------------------------------------------------------------------------------------|-------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

公司报告 | 半年报点评 三温分试机放量显著，加大海外市场拓展 事件：公司发布 2024 半年度报告，完成营业收入 1.83 亿元，同比下降 1.65%。公司实现归属母公 司净利润 0.4 亿元，同比下降 11.75%。扣非归属母公司净利润 0.35 亿元，同比增长下降 15.84%。 点评：24H1 业绩承压，产品升级加速，三温测试分选机放量增大。 24H1 分别产生销售费用 0.17 亿元，同比上升 30.60%；管理费用 0.14 亿元，同比上升 8.44%；财务费用-0.04 亿元，同比上升 14.75%； 研发费用 0.19 亿元，同比下降 1.05%。其中 24H1 销售费用大幅增长主要因销售人员工资、代理费 用、及差旅费的增长。24H1 公司业绩承压主要归因于公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管 理费用等费用的增长。产品方面，公司聚焦产品升级与创新。核心产品基于 EXCEED-6000/8000 系 列，9000 系列全面升级平台，其中 9800 系列三温测试分选机在 24H1 显著放量。新推 MEMS 测试 平台正进行客户验证，未来规划涵盖 Memory、SiC/IGBT、先进封装等领域。 ...

金海通（603061.SH） 受益行业复苏 业绩回升，布局晶圆级分选机拓展半导体市场 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------|-------|-------|-------|-------|-------|------------------------------------------|----------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 增持（维持评级） | | | 营业收入（百万元） | 426 | 347 | 465 | 590 | 822 | | | | 增长率 yoy （ % ） | 1.4 | -18.5 | 33.9 | 26.9 | 39.3 | 股票信息 | | | 归母净利润（百万元） | 154 | 85 | 108 | 181 | 234 | 行业 | 电子 | | 增长率 yoy （ % ） | 0.1 | -44.9 | 27.8 | 66.8 | 29.2 | ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-011 | --- | --- | --- | |----------|--------------|----------------| | | 特定对象调研 | 线上分析师会议 | | 投资者关 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 系活动类 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 别 | 现场访谈 | 线上调研 | | | 其他 | | 泰康基金、汇丰晋信、长信基金、申万菱信、国泰基金（以上排名不 参与单位 分先后） 名称 业绩说明会：参与业绩说明会的投资者 时间 2024 年 8 月 6 日至 2024 年 8 月 8 日 地点 线上调研：腾讯会议 路演：上海市黄浦区中山南路 100 号、上海市虹口区公平路 18 号 业绩说明会：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com） 上市公司 接待人员 姓名 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生 一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售， 投 ...

行业下游景气度边际改善，半导体封测设备领域复苏，这家公司上半年新品实现量产，已布局东南亚拓 展海外市场。 调研要点： ①行业下游景气度边际改善，半导体封测设备领域复苏，这家公司上半年新品实现量产，已布局东南亚 拓展海外市场； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 金海通于8月1-5日期间接待摩根士丹利等多家机构调研，公司深耕集成电路测试分选机的研发、生产和 销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯 片设计公司等。 2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态，公司 实现营业收入1.83亿元，较2023年下半年环比增长13.73%。 产品方面，2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路） 测试等测试分选功能。在新品方面，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司 正积极推进此系列产品的销售。 此外，公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战 ...