上海合晶(688584) - 上海合晶2026年度向特定对象发行A股股票募集资金投资项目可行性分析报告

上海合晶硅材料股份有限公司 （住所：上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号） 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 募集资金投资项目可行性分析报告 二〇二六年三月 一、本次发行募集资金使用计划 证券代码：688584 证券简称：上海合晶 （一）项目概况 1、12 英寸半导体大硅片产业化项目 公司拟使用本次向特定对象发行股票募集资金，用于全资子公司郑州合晶 "12 英寸半导体大硅片产业化项目"的投资建设，本项目将依托公司目前在 12 英寸半导体硅片领域所积累的研发技术、生产工艺、客户群体等，一方面有效提 升公司 12 英寸半导体硅片产能产量规模及市场占有率，预计本项目达产后公司 将新增年产 90 万片 12 英寸衬底片及年产 72 万片 12 英寸外延片，另一方面将进 一步丰富公司 12 英寸外延片产品矩阵，将外延片应用领域由目前的功率器件进 一步拓展至 CIS 模拟芯片等领域，进一步提升公司外延片产品竞争力。 2、补充流动资金 公司本次募集资金拟使用 20,000.00 万元用于补充流动资金，有助于解决公 司经营发展过程中对流动资金的需求，保障公司可持续发展。 2 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 ...