有研硅(688432) - 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告

一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普 通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开 发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不含增值税）， 募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所 （特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于 2022 年 11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。 中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2025 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐机构"）作为有研半导体硅材 料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机 构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《 ...