金道科技(301279) - 关于2026年度向银行申请综合授信额度及为全资子公司提供授信担保的公告

证券代码：301279 证券简称：金道科技 公告编号：2026-024 浙江金道科技股份有限公司 关于 2026 年度向银行申请综合授信额度及 为全资子公司提供授信担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 浙江金道科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 3 月 28 日召开第三 届董事会第十次会议，审议通过了《关于 2026 年度向银行申请综合授信额度及为全 资子公司提供授信担保的议案》，该议案无需提交公司股东会审议。现将相关情况具 体公告如下： 一、授信及担保情况概述 为了满足公司及子公司生产经营发展的需求，扩充融资渠道，提升运营能力，根 据相关法律法规及《公司章程》规定，2026 年公司（含全资子公司）拟向各银行申 请总额预计不超过人民币 60,000.00 万元或等值外币的综合授信额度（具体授信额度 和授信期限以各家银行实际审批为准），授信额度有效期为自公司第三届董事会第十 次会议审议通过之日起一年，授信期限内额度可循环使用。以上授信额度不等于公司 的融资金额，具体融资金额将视运营资金的实际需求确定。授信业务种类包括但不限 ...