晶方科技(603005) - 2023 Q2 - 季度财报

2023 年半年度报告 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行 市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同 时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心 客户群体，涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备 到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客 户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开 发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。 2023 年半年度报告 （数据来源：YOLE） 学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与 TIE1 的共同合作，努力推进汽 车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 3、持续开展国际并购整合，推进国际化发展战略 加强对以色列 VisIC 公司的协同整合，积极推进产品技术开发、供应链布局，并与知名汽 车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统 ...