Workflow
芯源微(688037) - 2022 Q4 - 年度财报
688037KINGSEMI(688037)2023-04-17 16:00

半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,以美国应用材料、荷兰阿 斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备 市场的主要份额。 公司生产的前道物理清洗机Spin Scrubber设备较为成熟,已成为国内晶圆厂baseline产品。 报告期内,产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等指标上实现了进一步的提升,产品竞争力不 断增强,国内市占率稳步提升。 在摩尔定律的推动下,线宽朝着更精细的等级发展,在光刻机波长精度受限的情况下,光刻 多重曝光技术带来了新的技术解决方案。如SADP技术先利用浸没式光刻机形成节距较大的线条, 再利用侧墙图形转移的方式形成1/2节距的线条,该技术适合线条排列规则的图形层,如FinFET工 艺中的Fin或后段金属线条。从SADP技术还发展出自对准四重图形化(Self-Aligned Quadruple Patterning, SAQP)技术或自对准多重图形化(Self-Aligned Multiple Patterning, SAMP)等技 术。光刻多重曝光技术通常需要反复进行涂胶—光刻—显影—刻蚀等工艺流程,由于每一次曝光 都需要进 ...