半导体业再现“蛇吞象”式并购！至正股份拟吞下全球引线框架龙头

A股半导体业"蛇吞象"式并购或再添一例，连亏五年的至正股份（603991.SH）将并购全球半导体引线 框架龙头。 停牌9个交易日后，10月23日晚间，至正股份发布重组预案，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现 金的方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（简称"先进封装"）99.97%股权并置出公司全资 子公司至正新材料有限公司（简称"至正新材"）100%股权，并募集配套资金。 由此公司将专注于半导体封装材料和专用设备，聚焦半导体产业链的战略转型目标。 本次交易发行股份后，港股上市公司ASMPT（0522.HK）全资子公司 ASMPT Holding 将成为至正股份 的第二大股东，持股比例预计不低于20%。 目前，与此次重组相关的审计、评估工作尚未全部完成，先进封装等标的资产的评估值及交易作价尚未 确定。 不过，从先进封装的行业地位和历往财务数据来看，至正股份或和先进封装算不上"门当户对"。 先进封装原为港股公司ASMPT的物料分部业务单位，为获得更好的发展资源，2020年分拆成为独立公 司。 资料显示，先进封装系全球前五的半导体引线框架供应商，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和 封测代工厂。 据悉 ...