德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权 深化半导体封装材料领域布局

12月26日晚，德邦科技(688035)公告，拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简 称"泰吉诺"）原股东持有的共计89.42%的股权。此次收购，意在深化其在半导体封装材料领域的布局。 资料显示，泰吉诺成立于2018年8月，注册资本840.52万元，主营业务为高端导热界面材料的研发、生 产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需 求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。 根据专业机构BCC Research发布的研究报告，2023—2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%， 市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。 此次交易的评估结果显示，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166 万元，增值2.37亿元，增值率为458.23%。 目前，资料显示，德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智 能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统 集成封装等不同的封装工艺环节。 值得关注的 ...