Workflow
Darbond Technology (688035)
icon
Search documents
德邦科技:公司信息点评:首次覆盖:拟现金收购泰吉诺,拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
海通国际· 2024-12-31 00:35
泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材 料的研发、生产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装,围绕电子芯片 层级、系统层级、板级及器件层级需求,为客户提供一体化导热界面材料整 体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、 低渗油的导热界面材料,陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合 液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品,提供 的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式 服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热,并已获得行业头部芯片设计公 司、AI 服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。 现金收购款的支付将分 3 笔进行。泰吉诺 2023 年、2024Q1-Q3 收入分别为 3136.32 万元、4121.36 万元;净利润分别为-1940.03 万元、1103.29 万元。其 中 2023 年泰吉诺因一次性确认股份支付 2309.10 万元,导致 2023 年度净利 润为负。德邦科技此次转让款的支付分为 3 笔:①、协议签署并生效后 10 日内,支付交易对价的 30%;②、自本次交易的交割日起 1 ...
德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权 深化半导体封装材料领域布局
证券时报网· 2024-12-26 13:42
12月26日晚,德邦科技(688035)公告,拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司(简 称"泰吉诺")原股东持有的共计89.42%的股权。此次收购,意在深化其在半导体封装材料领域的布局。 资料显示,泰吉诺成立于2018年8月,注册资本840.52万元,主营业务为高端导热界面材料的研发、生 产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装,围绕电子产品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需 求,为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。 根据专业机构BCC Research发布的研究报告,2023—2028年,全球热管理市场规模复合增长率为8.5%, 市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元,市场空间广阔。 此次交易的评估结果显示,泰吉诺的评估值为2.88亿元,相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166 万元,增值2.37亿元,增值率为458.23%。 目前,资料显示,德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化,产品包括集成电路封装材料、智 能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,应用于晶圆加工、芯片级封装及系统 集成封装等不同的封装工艺环节。 值得关注的 ...
德邦科技:集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进
中银证券· 2024-12-05 08:52
688035.SH 电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024 年 12 月 5 日 德邦科技 增持 原评级:增持 市场价格:人民币 36.91 板块评级:强于大市 本报告要点 24 年前三季度公司营收稳健增长,盈利 能力承压,看好公司产品验证及导入持 续推进,维持增持评级。 股价表现 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 (59%) (44%) (29%) (14%) 1% 15% Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24Sep-24Oct-24Dec-24 德邦科技 上证综指 绝对 (29.6) 0.0 43.1 (36.1) 相对上证综指 (43.2) (1.6) 22.3 (47.4) | --- | --- | |----------------------------------------|-----------------| | | | | 发行股数 ( 百万 ) | | | 流通股 ( 百万 ) | | | 总市值 ( 人民币 百万 ) | | | 3 个月日均交易额 ( 人民币 百万 ) | | | ...
德邦科技(688035) - 德邦科技投资者关系活动记录表(2024.11.18-21)
2024-11-22 10:14
烟台德邦科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:德邦科技 证券代码:688035 编号:2024-003 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------|----------------------------------------| | | | | | | | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动 | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 类别 | □ | 新闻发布会 □路演活动 | | | □ | 现场参观 □其他(电话会议 ) | | 参与单位名称 | | 中银国际、长江证券、博时基金、中信证券 | | 及人员姓名 | | | | 时间 | 2024 年 11 月 | 18-21 日 | | 地点 | 公司会议室 | | | | | 副总经理、董事会秘书、财务总监:于杰 | | 上市公司接待人员 | 公司证券总监:战世能 | | | 姓名 | 公司证券事务代表:翟丞 | | | 投资者关系活动主要 | 1 | 、公司前三季度经营情况? | | 内容介绍 | 答: 2024 | 年前三季度公司 ...
德邦科技:公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺
财联社· 2024-11-01 14:56
德邦科技:公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺 财联社11月1日电,德邦科技在互动平 台表示,公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智 能终端领域的全球龙头企业。 公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺"LIPO立体屏幕封装技术"。 ...
德邦科技:公司事件点评报告:AI芯片国产化势在必行,拟收购衡所华威布局环氧塑封材料
华鑫证券· 2024-10-29 05:30
证 券 报 告 困 了 , 公 司 研 究 研 究 2024 年 10 月 29 日 | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------|-------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...
德邦科技:2024年三季报点评:三季度业绩环比改善,多领域有望放量
国海证券· 2024-10-25 10:10
沪深 300 17.2% 14.9% 12.7% 当前价格(元) 39.94 2024 年 10 月 25 日 公司研究 评级:买入(维持) 研究所: 证券分析师: 李永磊 S0350521080004 liyl03@ghzq.com.cn 证券分析师: 董伯骏 S0350521080009 dongbj@ghzq.com.cn 证券分析师: 陈云 S0350524070001 cheny17@ghzq.com.cn [Table_Title] 三季度业绩环比改善,多领域有望放量 ——德邦科技(688035)2024 年三季报点评 事件: 最近一年走势 2024 年 10 月 23 日,德邦科技发布 2024 年三季度报告:2024 年前三季 度公司实现营业收入 7.84 亿元,同比+20.48%;实现归母净利润 0.60 亿元,同比-28.03%;扣非后归母净利润 0.53 亿元,同比-23.05%;经营 活动现金流量净额 1.83 亿元,同比+70.25%。销售毛利率为 26.63%, 同比下降 2.79 个 pct,销售净利率为 7.57%,同比下降 5.09 个 pct。 2024Q3 单季度,公司实 ...
德邦科技(688035) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-23 09:34
烟台德邦科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位:元 币种:人民币 1 / 13 证券代码:688035 证券简称:德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------|---------------------------------------|----------------------------------- ...
德邦科技(688035) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-23 09:05
公司代码:688035 公司简称:德邦科技 2024 年半年度报告 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 196 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅第 三节管理层讨论与分析"五、风险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人(会计主管人员)张城嘉声 明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金 ...
德邦科技(688035) - 德邦科技投资者关系活动记录表(2024.5.21)
2024-05-23 08:26
烟台德邦科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:德邦科技 证券代码:688035 编号:2024-002 R特定对象调研 □分析师会议 £媒体采访 £业绩说明会 投资者关系活动 类别 □新闻发布会 £路演活动 □现场参观 R其他(电话会议) 参与单位名称 华安证券、中信建投、中银证券、华宝基金 及人员姓名 2024年5月21日 时间 公司会议室、线上 地点 副总经理、董事会秘书、财务总监:于杰 上市公司接待人员 ...