沪硅产业签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同

本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则， 根据市场价格确定交易价格，价格公允。 值得注意的是，日前沪硅产业发布2024年年度业绩预告，预告显示，经初步测算，沪硅产业2024年全年 归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。 针对上述业绩变动情况，沪硅产业表示，尽管全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但 市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致半导体硅片市场复苏不及预期， 特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。 沪硅产业(688126)2月12日晚间公告，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与 供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称"鑫华半导体"）签订电子级多晶硅采购框架合同，向鑫 华半导体采购电子级多晶硅产品，合同总金额预计为10.54亿元（含税）。 沪硅产业表示，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为 长期合作奠定良好的基础。 同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场 ...