卓胜微：“长期主义”领航，全链自主锻造射频前端核心竞争力

2024年，公司推出关键模组产品L-PAMiD，并完成首次迭代。这一产品不仅标志着卓胜微在 sub-3G通 讯领域技术短板的全面补齐，更实现了业界首次全国产供应链的突破，打破海外供应商垄断。2024年卓 胜微研发费用同比显著增长，尽管也因此致短期利润承压，但公司持续加码工艺创新，3D堆叠封技术 已进入验证阶段。 当前全球智能终端产品的市场规模呈现出先上升后下降的趋势，2021年全球智能终端产品出货量突破30 亿部/台，为近年峰值。据机构预测，因为换机周期继续延长，过去几年积压的换机需求在2024年逐渐 得到了释放，全球智能手机市场2025年增速将有所放缓。尽管当前全球智能终端市场需求疲软，公司通 过滤波器产品多元化布局，2024 年营收仍保持稳健增长。 面对自动驾驶、AI、人形机器人等下游新兴赛道的多元需求释放，卓胜微提前进行技术储备。2025年 初，无锡芯卓半导体产业化二期项目开工，公司进一步加码一体化发展战略，强化制造端能力。正如许 志翰所言："只有扎扎实实做好技术，才能在产业变革中抓住机会。" 卓胜微(300782.SZ)作为国内射频芯片龙头企业，凭借近二十年的行业深耕，从轻资产设计公司逐步发 展为全链 ...