甬矽电子拟募11.65亿加码先进封装 丰富产品线布局净利6708.7万扭亏

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐 甬矽电子（688362.SH）加快产能扩张。 4月8日，上交所官网显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"甬矽电子"）发行可转债上会获 通过。 此次，甬矽电子拟募资不超过11.65亿元，扣除发行费用后，募集资金拟用于多维异构先进封装技术研 发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。 据悉，甬矽电子成立于2017年，公司专注于集成电路封装和测试业务，与多家知名集成电路设计企业建 立了稳定合作关系。 从业绩来看，甬矽电子积极丰富产品线布局取得了成效。其业绩快报显示，公司2024年净利同比扭亏为 盈，达到6708.71万元。 长江商报记者注意到，近年来，甬矽电子还在研发的投入上一直保持增长。2020年—2024年前三季度， 其研发费用累计达到5.68亿元。 募资近12亿加码多维异构先进封装 甬矽电子发布的公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.65亿 元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"（下称"项 目一"），以及补充流动资金及偿还银行借款。 公告显示，项目一总投资额为14.64亿元，拟使用募集资 ...