华天科技持续推进先进封装技术研发

"未来，公司将持续进行先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向AI(人 工智能)、XPU(各类处理器统称)、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术的成 熟转化，积极布局CPO(光电合封)封装技术。上述新的发展领域将成为公司新的发展增长点。"4月11 日，在天水华天科技（002185）股份有限公司(以下简称"华天科技")召开的2024年度业绩说明会上，公 司总经理崔卫兵在回答《证券日报》记者提问时表示。 华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要应用于计算机、消费电子及 智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 2024年，华天科技实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属于上市公司股东的净利润6.16亿元， 同比增长172.29%。 对于业绩增长的主要原因，华天科技董事会秘书常文瑛向《证券日报》记者表示："2024年，在相关电 子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营 业收入较2023年有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。" 从整个行业来看，得益于 ...