中芯国际申请晶圆厂功能区域的布局专利，使布局更具合理性

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司；中芯 京城集成电路制造（北京）有限公司；中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为"3844.晶圆 厂功能区域的布局方法、存储介质及终端"的专利，公开号CN119849410A，申请日期为2023年10月。 中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成 电路制造（北京）有限公司参与招投标项目34次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可245个。 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其 他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电 路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息147 条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可443个。 来源：金融界 专利摘要显示，一种晶圆厂功能区域的布局方法、存储介质及终端，其 ...