晶合集成去年营收同比增长近三成 产能利用率持续保持高位

具体来看，报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、 150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、 CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其 中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 研发方面，公司以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代 升级。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024 年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末，公司累计获得专利1003个。 报告期内公司研发进展顺利，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压 OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED芯片已成功 点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式f ...