全球首颗二维半导体芯片，“无极”芯片出鞘

文 | 半导体产业纵横，作者 | 方圆 面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关 键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。 十多年来，国际学术界与产业界已掌握晶圆级二维材料生长技术，成功制造出拥有数百个原子长度、若 干个原子厚度的高性能基础器件。但是在复旦团队取得新突破之前，国际上最高的二维半导体数字电路 集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。 核心难题在于，要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统，依旧受制于工艺精度与规模匀性 的协同良率控制。2025年4月2日，"科学探索奖"信息电子领域获奖人、复旦大学微电子学院周鹏与复旦 大学包文中联合团队，在Nature发表题为"A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors"（基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器）的研究论文。 该团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2） 的32位RISC-V架构微处理器"无极 ...