两大在汉央企跨界组队造出汽车“国产芯”

一枚拇指大小的黑色芯片DF30，正悄然改写着车规级高性能MCU（微控制单元）芯片长期依赖进口的历史。 九成汽车芯片实现国产替代 剩下一成是难啃的"硬骨头" 二进制半导体有限公司研发的车规级高性能DF30芯片即将量产。 在东湖高新区，由两家"国家队"——东风汽车集团与中国信科集团联合成立的二进制半导体有限公司（以下简称"二进制"）正将DF30 推向量产的前夜。 作为首颗实现全产业链国产化的车规级高性能MCU芯片，DF30正进入第三次流片（试生产）准备阶段，在完成车规级验证后，预计 明年正式上市。 经过三年时间，像二进制这样的44家企事业单位联合攻坚，一条完全自主可控的国产车规级高性能芯片产业链在武汉生根发芽："设计 在光谷、智造在车谷"的闭环生态初步成型。 4月22日，在东风汽车研发总院的实验室里，智能化技术总工程师张凡武语气坚定地对长江日报记者说。 一辆汽车往往配备25到50个电子控制器（ECU），其中包含多达500到1000枚芯片。如今，约九成汽车芯片实现国产替代，但真正难 啃的"硬骨头"——车规级MCU和少量复杂专用芯片，仍占据着剩下的10%。 MCU是汽车众多控制器的"大脑"核心，控制着动力系统、底盘系 ...