欧冶半导体发布整车基础架构VBU芯片解决方案

2025年4月24日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片供应商欧冶半导体，在上海车展期间 发布了整车基础架构VBU(Vehicle Basic Control Unit)芯片解决方案。 在来自中国电动汽车百人会、主机厂、Tier1及合作伙伴多位嘉宾的见证下，欧冶半导体联合均联智 行、诚迈科技、创维汽车与普华基础软件等5家合作伙伴，一同启动了整车基础架构VBU芯片及解决方 案的发布仪式。 以VBU为支点，欧冶半导体联合生态伙伴积极构建覆盖"芯片-软件-系统-整车"的自主产业链体系，正如 高峰所言："我们希望能为车企提供更高效、更灵活、更智能的解决方案，助力中国汽车产业链在全球 市场中占据更有利的位置。"未来，欧冶半导体将持续携手各方合作伙伴，让造车更简单，用车更愉 悦。 欧冶半导体CEO高峰对此有个形象生动的比喻："就像披萨一样，虽然每个人口味不同，但披萨的灵魂 ——面团、番茄酱和奶酪——是不变的。基于这个理念，欧冶半导体提出了"披萨模式"的解决方案，统 一的底层架构就像披萨的面团，VBU芯片提供了稳定的基础平台，适用于国内外不同市场的需求；个 性化的功能配置，如同披萨上的各种馅料，满足从高端到中 ...