神工股份：半导体产业有望进入新一轮上升周期 公司业绩增长潜力将逐步释放

神工股份(688233)4月28日召开2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会，公司董事长潘连 胜、总经理袁欣、董事会秘书常亮针对2024年度及2025年一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投 资者进行互动交流和沟通。 "经过全面评估，此次美国加征关税对公司整体运营产生的影响较为有限，仍在可控范围之内。公司会 密切关注国际、国内政策动态，积极主动地与供应商、客户进行沟通，对政策可能出现的变动及时做出 积极应对。"神工股份称。 据悉，大直径硅材料和硅零部件是刻蚀环节中非常重要的，加工难度大、技术门槛高、国内从业公司较 少。在半导体国产自主发展过程中，具有重要战略意义，国产化率由之前的不足一成逐渐提升，仍具有 广阔的发展潜力和提升空间。 "针对8英寸半导体硅片业务，公司一方面将积极争取主流芯片制造厂的认证，并努力拿下批量订单；另 一方面，持续推行去年有效的降本增效策略，力求在评估认证和经济效益之间找到最优平衡点。此外， 公司还将依托技术优势，深度挖掘定制化潜力，以形成独特的差异化竞争优势，助力业务和规模高质量 发展。"神工股份介绍。 神工股份表示，当前，全球半导体产业正迎来关键转折点，持续数年的高额 ...