东微半导(688261)：行业竞争加剧 积极加大市场开拓力度

2024 年报披露，受行业竞争加剧影响，产品销售价格较上年同期均有所下降，在此背景下，公司积极 进取，优化产品结构，不断迭代升级工艺平台，推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT、SiC MOSFET（含 Si2C MOSFET）产品线的技术迭代和产品升级，同时持续加大市 场开拓力度。报告期内，公司逐步扩大生产规模，产量呈不断提高的趋势，功率半导体的产销比达到 93.81%，达到较高水平。供应端，公司与华虹半导体、粤芯半导体及 DB Hitek等厂商继续保持稳定的 合作关系。在第三代半导体领域，公司与多家SiC 代工厂进行 SiC 二极管、 SiC MOSFET 以及 Si2C MOSFET 的深入合作，保障公司第三代半导体产品系列研发工作的有序推进及产能供应。2024 年，公 司利润端有所承压，但收入端实现10.03 亿元营收，3.12%同比增长。 加大研发投入，产品不断升级： 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，近年积极扩展高性能中低 压功率器件产品系列，多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可，订单需求上升。 公 司基于自主专利技 ...