D轮融资后再获战略投资，特斯联上市进程或提速

8月29日晚间，港股上市公司美高域公告称，公司在近日完成对人工智能物联网（AIoT）企业特斯联的 投资，投资额为五千万人民币。未来，美高域将以此为契机，利用AI技术，进一步促进软、硬件产品 的进一步发展，并在IT与AI业务间实现协同效应，以此提升集团竞争力。 据悉，这是特斯联正式宣布完成20亿元人民币D轮融资后，再度开启的全新轮次融资，美高域是本轮众 多投资人之一。今年4月，特斯联创造了年度最大D轮融资金额，由国际资本AL Capital与国内产业基金 阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团（600383）、重科控股、 南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、商汤科技、光大等新老股东一同跟投。 如今，获得香港信息技术基础架构领域美高域的战略投资，一方面丰富了特斯联的现金流储备。另一方 面，美高域立足香港的国际化团队，或将为特斯联的海外市场开拓带来助力。 同时，有知情人士对21世纪经济报道透露，特斯联或已启动相关上市进程。 特斯联凭借产品实力与商业化能力屡获资方认可 据了解，此次获得美高域投资青睐的特斯联，在人工智能物联网领域有着深厚的产业积累。公司成立于 2015年，凭借其A ...