寒武纪拟募资50亿元，加码大模型芯片

4月30日晚，寒武纪发布定增预案称，为进一步增强公司综合竞争力，公司拟向特定对象发行A股股票 募资不超过49.8亿元。 根据公告，本次融资将分三部分使用：面向大模型的芯片平台项目拟投资金额为29亿元，面向大模型的 软件平台项目拟投资金额为16亿元，补充流动资金金额为4.8亿元。 值得注意的是，由于芯片行业具有高投入、长周期特征，寒武纪的研发投入一直处于高位。近五年，寒 武纪投入的研发费用累计已超57亿元。2020年至2024年，寒武纪的研发费用分别为7.68亿元、11.36亿 元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超当年的营收。 2020年至2024年，寒武纪实现营业收入分别为4.59亿元、7.21亿元、7.29亿元、7.09亿元、11.74亿元。 高额的研发费用也导致了寒武纪长期处于亏损状态，同期，归母净亏损分别为4.35亿元、8.25亿元、 12.57亿元、8.48亿元、4.52亿元。 不过，这种局面已在2024年第四季度迎来了转机。该季度中，寒武纪实现营收为9.89亿元，同比增长 75.51%；净利润为2.72亿元，同比增长768.58%，实现扭亏为盈。进入2025年一季度，受国产大模型 ...