兴森科技：FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，力争早日实现大批量量产

从行业表现来看，2024年全球PCB行业呈现结构性复苏，高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长，主要受益于AI、通信及卫 星领域需求拉动。封装基板行业整体需求不足，但预计2025年将回暖，BT载板表现或优于ABF载板。目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布 局FCBGA封装基板，且均未进入大批量生产阶段。 其他业务方面，北京兴斐于2024年中启动产线升级，重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能；半导体测试板业务营收同比增长超30%，高阶产品占 比持续提升。公司表示，未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展，以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优 化。 近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA（ABF基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状 况、客户量产进展及供应商管理策略。公司正持续推进市场拓展与客户认证，并通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现，争取尽早实现大 规模量产。 2024年度，兴森科技实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，但归属于上市公司股 ...