中芯国际申请测试装置及测试方法专利，提高对 IGBT 晶圆的测试效率

金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"测 试装置及测试方法"的专利，公开号 CN119959588A，申请日期为 2023 年 11 月。 专利摘要显示，一种测试装置及测试方法，测试装置包括：卡盘，用于承载 IGBT 晶圆；接地模块，与 所述卡盘连接，用于将所述卡盘接地；探针卡，悬置于所述卡盘的上方，所述探针卡用于对 IGBT 晶圆 进行测试，所述探针卡具有绝缘探针。直接进行晶圆级测试，从而提高了对 IGBT 晶圆的测试效率，同 时，通过将承载 IGBT 晶圆的卡盘接地，使用具有绝缘探针的探针卡对 IGBT 晶圆进行测试，能够减小 测试过程中 IGBT 晶圆产生泄露电流的概率，提高了测试结果的准确度，从而能够进一步提高 IGBT 晶 圆的可靠性。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从 事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本129000万美元。通过天眼查大数据分 析，中芯国际集成 ...