小米自研手机SoC芯片浮出水面 雷军以“十年饮冰”总结造芯历程

尽管小米还未公布新芯片玄戒O1的细节，但关于该产品规格和性能已有不少线索和传闻。 据多家媒体报道，北京卫视2024年10月播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一 场新闻发布会上公布，小米成功流片中国首款3纳米工艺手机系统级芯片（SoC）。此后，又有消息称 小米新的手机SoC芯片将采用台积电第二代4纳米工艺，性能对标骁龙8Gen1，部分场景接近骁龙 8Gen22。 5月15日玄戒O1公布后，网络上关于该产品猜想和传闻进一步发酵。多个分析称，玄戒O1大概率会采 用"Arm公版架构AP+外挂5G基带"SoC形式。据分析，玄戒O1有可能会采用8核或10核三丛集的CPU架 构设计，其中超大核采用了Arm目前最强的Cortex-X925CPU超大核，同时还集成了Arm最强的 Immortalis-G925GPU，综合性能可能与骁龙8 Gen2相当或更强，基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫 光展锐的5G基带芯片。 有消息称，玄戒O1芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。 历数小米"造芯"历程，已持续10年有余，其间历经波折。 走上"造芯"路十年后，小米推出第二款自研手机SoC芯片，雷军以"十 ...