先进封装设备，国产进程加速

封装技术最早是以双列直插封装DIP为主的直插型封装。到了20世纪80年代，顺应电子设备系统小型化 和集成电路薄型化的要求，封装技术迎来第一次重大变革，从通孔插装进入到表面贴装时代，衍生出了 SOP（Small Out-line Pacakage，小外形封装）、LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）以及 QFP（Quad Flat Package，扁平方形封装）等。20世纪90年代前中期，封装技术发生第二次重大变革， 以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现，封装朝着高引脚 数量、高集成的方向迈进。20世纪90年代中期至2000年后，随着封装尺寸进一步缩小以及工作频率增 加，CSP（Chip-Scale Package，芯片级封装）、WLP（Wafer-Level Package，晶圆级封装）、SIP （System In a Package，系统级封装）、2.5D/3D封装等开始出现，由此半导体封装正式进入先进封装时 代。 传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高 性能多 ...