气派科技业绩会：行业温和复苏 在手订单稳中有升

据介绍，2024年，气派科技在晶圆测试方面完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO 等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范 围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fash产品测试量产。在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司 持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成 电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通 线。 "半导体行业经过2022、2023年度深度调整后，2024年度在需求上温和复苏，公司订单逐渐增多，产能 利用率有所恢复，经营业绩同比有所改善。"气派科技(688216)副总经理、董事会秘书文正国在2024年 度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，随着行业的温和复苏，公司在手订单稳中有升。 资料显示，气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司掌握了5G基站GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结 构定制化设计技术、F ...