雷军：造芯片过程很艰难，默默干了四年多，花了135亿

2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片"潮群51"正式亮相,是位中高 端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留 了芯片研发的火种,转向了"小芯片"路线。再后来,小米腾邢台和达片陆续面世,包含 了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等"小芯片",在不同技术费道中 僵僵积累经验和崩力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上 也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们 的"黑历史",那是我们的来时路。 2021年初,我们做了一个量大决议:造车。同时,我们还做了另外一个量大的决策:量 启"大芯片"业务,量新开始研发手机SoC。 小米一直有颗"拉护梦",因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,这片是必须舞登的 高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验被训。我们发现,只 有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。 雷军微博发文：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很"容易"。只是因为 我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默 ...