2025，谁是边缘AI芯片架构之王？

当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈 的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算 力分配模式遭遇根本性挑战。IDC数据显示，全球边缘AI芯片市场规模在2025年Q1同比增长217%，其 增长速度远超云端AI芯片市场。在这场变革中，GPU、NPU、FPGA三大架构呈现出迥异的演化路径， 背后的技术哲学差异折射出半导体企业对未来计算范式的不同判断。 GPU 在过去几年以大模型为核心的AI浪潮中，通用GPU凭借其强大的稀疏计算能力和可编程性脱颖而出。 然而，边缘硬件不仅要处理单一模型的推理任务，还需对设备上的所有分支加速任务、用户交互任务以 及设备管理任务进行处理。因此，AI边缘设计需要从全局视角出发，确保AI场景能够与其他功能共 存。更重要的是，随着性能提升和晶体管密度增加，还必须进行热分配和热管理，这是新出现的关键问 题。在未来的边缘AI应用中，每瓦算力（TOPS/W）将比绝对算力（TOPS）更为重要。 另一个在大模型应用中得到验证的重要规律是，AI模型和算法领域始终处于快速变化与演进之中。硬 件设计者需 ...