从“跟跑”“并跑”到“领跑”，三个关键词诠释中国企业“科技叙事”

21世纪经济报道实习生张长荣记者崔文静北京报道 近日，雷军在小米15周年战略新品发布会上正式揭晓首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，标志着中国在全球 芯片竞争第一梯队中再添新成员。 在美国对中国芯片的长期封锁压力下，中国半导体行业韧性尽显。Wind数据显示，2024年申万半导体 指数成分企业营收同比增长21%、净利润增长13%，行业景气度显著提升。 事实上，国际贸易形势变化反而加速国产化进程，国产半导体设备厂商已凭借技术突破与产能扩张，实 现从"跟跑"到"并跑"的跨越式发展。 而科技产业的突围并非无先例可循——曾面临类似技术封锁的航空航天产业已成功实现突围。截至2024 年末，中国已连续多年稳居全球第二大航空航天市场。 目前，航空航天产业的高质量发展正为资本市场打开长期价值空间，龙头企业有望持续收获技术红利与 市场扩容的长期投资回报。 集成电路与电子通信行业也在延续突围逻辑。多位券商分析师指出，集成电路行业基本面修复动能增 强，龙头企业业绩弹性将持续释放；电子通信行业优质企业业绩兑现确定性增强。 而2025年以来，A股科技板块表现突出，政策层面亦不断支持科技发展。 从行业基本面的内生增长动力，到资本市场对科技资 ...