光掩模：科技战重点方向

光掩模，是芯片生产的关键材料，其作用是将芯片设计者的电路图形通过光刻技术将纳米级电路图案转移到硅片或基板上，从而实现芯片和平板显示器的批 量化生产。 在半导体制造中，光掩模的作用相当于照相机的底片。以7nm制程芯片为例，其内部集成了超过100亿个晶体管，每个晶体管的尺寸仅相当于流感病毒的 1/200。如此精密的图案转移，完全依赖于光掩模的精度。一块先进制程芯片的制造需要80-100层不同图案的掩模版叠加，任何一层的微小误差都可能导致 整个晶圆报废。 一、光掩模产业链 光掩模产业链可分为三大环节： 上游：以高纯度石英玻璃为核心，辅以光刻胶、铬膜等材料。全球90%的高端石英基板被日本东曹、信越化学垄断，单张G11代掩模基板价格超过5万美 元。制造设备方面，激光直写光刻机单价高达3000万美元，电子束光刻机更是突破1亿美元。 中游：掩模版制造呈现"金字塔"结构。顶端是台积电、三星等晶圆厂自建的高端产线，中间层被日本DNP、Toppan和美国Photronics三大巨头占据85%市场份 额。中国厂商清溢光电、路维光电等主要聚焦中低端市场，正在向28nm制程突破。 下游：覆盖半导体、显示面板、电路板等多个领域。一部智能 ...