新恒汇IPO发行在即：实控人“未上市先减持”惹争议，主营业务面临“夕阳危机”

6月11日，"芯片首富"虞仁荣的第二个IPO项目新恒汇，即将发行招股，向创业板发起最后冲刺。 新恒汇是智能卡封装业务全球第二大的企业。领先的行业地位、"芯片首富"的加持，让新恒汇的IPO， 自"亮相"开始就备受关注。 然而，在最需要"亮家底"的阶段，新恒汇近期的财报数据却不算理想：同花顺iFinD数据显示，2024年 公司盈利能力下降，毛利率较上年同期下降1.22个百分点；公司2022年至2024年的营收复合增长率从上 一周期的18.28%降至10.97%；2025年一季度，盈利能力下滑趋势仍在延续，归母净利润同比下降 2.26%。 柔性引线框架市占率全球第二 实控人陷入债务转嫁争议 新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企 业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 凭借技术与市场的积累，新恒汇仅用五年时间，便在智能卡封装领域崭露头角，成为全球市场份额排名 第二的柔性引线框架生产厂家。目前，新恒汇还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力，是国内主 要的智能卡模块供应商之一。 此外，实控人上市前"预告减持"的操作、核心 ...