任正非谈昇腾芯片被“警告”使用风险：美国是夸大了华为的成绩

IT之家 6 月 10 日消息，《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官（CEO）任正非的对话，并谈及了昇腾芯片被"警告"使用风险对 华为的影响。 此次推出的昇腾 384 超节点，由 12 个计算柜和 4 个总线柜构成，是目前业界规模最大的超节点。依托华为在 ICT 领域深厚的技术与工程经验，通过最佳 负载均衡组网方案，该超节点可进一步扩展为包含数万卡的 Atlas 900 SuperCluster 超节点集群，为未来更大规模的模型演进提供支撑。 ▲ 图源华为官网：任正非照片（非此次访谈摄影） 昇腾超节点，业界最大规模384卡高速总线互联，训练性能3X传统节点 Atlas 900 A3 384超节点 【日本】【 8 132 TP 259 千亿葡亰板型 LLaMA3 4050 售福建 = == == == = 计算柜 总线设备柜 计算 任正非表示："中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的 评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。" 面对记者询问主 ...