6个半导体项目IPO、投产，其中康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导

1、康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导 近日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告，上 市辅导机构为广发证券。 经辅导，广发证券认为，康美特具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;康 美特及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人、执行事务合伙人)已全面掌握发行上市、规范运作等方 面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。 料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点"小巨人"企业。自设立以来， 公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。 其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装 及航空航天等领域； ...