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深圳半导体企业冲刺港交所,父女联手掌舵,干出国内第一
3 6 Ke·2025-06-12 06:44

芯东西6月12日报道,6月9日,深圳半导体封装材料提供商创智芯联正式递表港交所。 根据IPO文件,创智芯联成立于2006年11月,是湿制程镀层材料行业的全球领导者,亦是电子封装行业金属化互连领域中兼具技术话语权与生 态整合能力的中国领先企业,2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业。 | 80% | 排名第一 | 53.8% | | --- | --- | --- | | 中國前五大功率器件廠商覆蓋率3 | 濕製程鍍層材料中國提供商 · 一站式鍍層材料及鍍層服務中國提供商2 | 2022财年至2024财年半導體業務 收入增長CAGR | | 90% | 8.500+萬元人民幣 | 130+家 | | 中國前十大PCB企業覆蓋率3 | 2022财年至2024财年研發費用開支 | 半導體領域客戶 | 作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年来,创智芯联致力于推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB制造领 域镀层材料供应链发展。 01.三年累计营收逾10亿,净利润约1亿 电子封装是为电子器件设计和制造保护性外壳的技术,直接影响器件的性能、可靠性、尺寸与成本。其层级可划分为晶圆级封装、芯片 ...